こんにちは！PICSIS（ピクシス）の五十嵐です！
この記事では弊社スタッフが訪れた展示会『productronica 2025』をレポート後編です！
後編では『productronica 2025』にて弊社スタッフが訪れたブースの展示についてホール毎に紹介していきます！
ホール【A1】 SMT 試作、検査、測定、品質管理
ホール【A1】は試作、検査、測定、品質管理をカテゴリとして、通電検査装置、通電検査治具などが展示されていました。
通電検査治具とは基板を下治具で固定してピンの付いた上治具で基板の通電を確認するものです。
今回、訪れたドイツのMCD Elektronik GmbH社のブースでは『品質基準に準拠する上で真の課題は、ユーザーフレンドリーで効率的な測定データの取得と文書化を確保すること』として、品質保証のための通電検査治具とテストシステムを展示していました。MCD Elektronik GmbH社はドイツで中小企業イノベーションリーダーとして8年連続で選出されています。
ホール【A1】には他にもSMT関連の治具の展示もあり、基板のSMT部品関係のメーカーブースも出展していました。
ホール【A2】SMT 試作、品質管理
ホール【A2】は試作、品質管理をカテゴリとして、基板の設計ソフト 設備部品 エアフィルター、基板ラック、搬送装置、パーツフィーダー、配電盤の展示がありました。事務椅子やユニフォームメーカーの出展もあり、半導体特化したものやそれ以外のものも見られました。
韓国より出展のYJ Link社の基板ラック（Magazine Rack）は、SMT生産ライン用のPCBを収納できるアクセサリーです。この製品はM、L、XL、2XLの4つのサイズがあります。
ドイツのアンベルグにあるFSA Zuführtechnik GmbH社のパーツフィーダーの部品供給システムはAIと独自のシミュレーションソフトウェアにより完全にデジタル化され、供給ソリューションの生産プロセスを最適化し、精度と効率性を重視したマイクロ部品や小型部品向けの、再現性とシミュレーション性に優れています。
フランスから出展のMB Tech社のメタルマスク洗浄装置は縦入れ、縦洗いで水気が落ちやすいのが特徴です。特許取得済みの、ろ過システムを用いて洗浄剤を絶えず再生し、その寿命を延ばすと同時に、ろ過機能を備えた水性洗浄液を使用することで、脱イオン水のすすぎ作業を省くことができます。
MB Tech社メタルマスク、電子基板、ウェハー、はんだパレットの洗浄プロセスで直面するあらゆる問題に対して具体的な解決策を提供しています。これらは航空宇宙、自動車、防衛、通信、医療、半導体など多様な産業分野で使われています。
ホール【A3】SMT コンポーネントマウント技術
ホール【A3】はコンポーネントマウント技術として、部品実装に特化したリフロー装置、パレットおよび基板の洗浄装置、基板分割用ルーターなどが展示されていました。
ドイツのKolb CLEANING TECHNOLOGY GmbHは国際的なフルサービスプロバイダーで、洗浄装置、洗浄液、洗浄技術、洗浄プロセス、ソフトウェア設計を提供しています。Kolb CLEANING TECHNOLOGY GmbHの洗浄装置はPCBA、DCB、ハイブリッド、セラミック基板、スクリーン、メタルマスク、はんだフレーム、搬送キャリア、機械部品などに用いられます。
ドイツのラウフェンにあるSCHUNKはロボットのアームエンドツールの国際的なテクノロジー企業です。
ロボットアームに関するメカトロニクスだけではなく、搬送キャリアの展示も見られました。
Industrial workpiece carrier（工業用基板キャリア）は精密さと安定、安全性、便利性を兼ね備えており、MAGNOPLATEは特許取得済の切り替え可能なシステムにより、磁気ピンをソフトウェアで数分で設定可能で幅広いバリエーションのアプリケーションや安定した生産プロセスに最適です。
ドイツのKOENEN社ではµBGAや01005サイズ、03015サイズの部品の印刷など、高品質で長寿命を実現したメタルマスクを開発、製造しています。今回展示されていた3Dメタルマスクは異なる高さに部品を取り付ける時、可能な限り同時に、はんだを塗布するのに役立ちます。基板の部品の上に部品を配置したりなど、最大 3 mm の段差と個別の部品に対応できます。
PICSISが取り扱っているような基板搬送パレットの展示も見られ、上治具があるものや、よく見られるベースの上にピン固定してアタッチメントに取り付ける搬送パレット等が見られました。
展示ブースを回ってみると、ベースは装置に固定してあることが多く、治具のスタンダードになっている印象で、浮かせて固定するもの、基板の表面にフラットに置くものなどがありました。
他にもリニアガイドやPCB設計ガイドや基板実装の後工程であるチップマウントからリフローまでの一連の流れを自動化する大きなデモ機の展示もありました。
ホール【A4】SMT PCBのはんだ付けおよび接合技術、製品仕上げ
ホール【A3】はSMT PCBのはんだ付けおよび接合技術、製品仕上げをカテゴリとして、治具メーカーやSMT搬送パレットを扱う企業が多く出展していました。今回の『productronica 2025』の中ではPICSISの仕事に近いブースがたくさん展示されていて、1番実りがあったホールだったと感じます。
フランスから出展しているCI ELECTRONICS社のマルチパレット。マルチパレットは機械のサイズに合わせた、調整可能なユニバーサル式キャリアでリフローはんだ付けラインに最適な多用途ツールです。1つのマルチパレットで多品種に対応できます。
ドイツのASSCON社のDesoldering Carrier（デソルダリング キャリア）。Desoldering(デソルダリング)とは「はんだ除去」のことで、回路基板からはんだを再加熱し電子部品を取り外すために、はんだを除去する作業です。ASSCON社のデソルダリングキャリアは、リフローはんだ付けシステムでの使用を目的として開発されました。2種類のサイズ展開で最大24枚のプリント基板から同時に部品のはんだ除去が可能です。
ドイツのRÖSNICK 社の汎用キャリアは特殊ESDコーティングを施すことで、コーティングキャリアの洗浄性が向上しています。RÖSNICK 社は顧客のはんだマスクを回収して、再利用可能な材料は洗浄・検査された後、材料サイクルに戻され、ハンドル等に再利用するサービスを行っており、環境保護に貢献しています。
ホール【B1、C1、C2】SEMICON Europa 2025
ホール【B1、C1、C2、ICM】ではSEMICON Europa 2025が同時開催されており、生基板の製造メーカーが多く出展していました。
ホール【B4】ケーブルとコイル、ハイブリッドコンポーネントマニュファクチャリング
ホール【B4】ではケーブルとコイル、ハイブリッドコンポーネントマニュファクチャリングをカテゴリとし、ケーブルメーカーが多く出展していました。
productronicaプロダクトロニカ 2025で展示されていた搬送パレットの特徴
マルチパレットが豊富
先でも紹介していたように『productronica 2025』では多品種のプリント基板に使用できるマルチパレットと呼ばれる搬送キャリアが種類豊富に展示されていました。
特徴として、ガイドレールを動かして基板をはめ込み、固定するものが多かったように思います。
搬送キャリアに使用されている基板の固定方法の違い
搬送パレットには基板を固定する部品が使われています。今回、productronica 2025 で展示されていた搬送パレットを見ると、ターンクリップやボールプランジャーが見られました。
ターンクリップはその名の通り、本体を90度回転することで基板の保持、解放が可能になります。ターンクリップは小さなブロック状の材料を切削して製作したものや成形品等、さまざまな形が見られました。
ボールプランジャーはスプリングとボールの機構で側面から突っ張る形で基板を押さえます。ターンクリップと比べて基板の反りに弱そうな仕組みだと感じましたが、この仕組みはEU圏の企業が多く取り入れてたと思います。
まとめ
いかがでしたでしょうか？『productronica』や『SEMICON台湾』を通じて、治具には国や地域のスタンダードに多少なりとも違いがある事が分かりました。製造プロセスにおいて、生産性の向上はもちろんのこと、働く人々の安全、環境に適したものづくりを目指すことは万国共通であると感じました。
『productronica』は国際的な展示会として、様々な国からビジネスチャンスを求めて訪れている事も分かりました。
株式会社PICSISでは『productronica 2025』にて展示された基板実装時に使用するマルチパレットや搬送パレットなど、微細化が進む半導体製造プロセスおよび電子部品製造プロセスに対応した、位置精度や面積度の高い基板搬送用パレットの量産体制を整えています。
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