DIPパレット

展示会レポ

【写真付き現地レポ】productronica 2025(後編)【プロダクトニカ 2025】

『productronica 2025』の展示スペースに展示されていた基板搬送キャリアなどの治具を写真付きで紹介します。『productronica』はドイツのミュンヘンで開催される2025年最新の表面実装技術(SMT)、プリント基板(PCB)製造技術、電子機器製造サービス(EMS)、ケーブル、コイル、ハイブリッド技術、半導体製造装置等、エレクトロニクスの開発・製造技術が一堂に会する世界最大規模の国際電子部品製造機器専門見本市です。
展示会レポ

【写真付き現地レポ】productronica 2025(前編)【プロダクトニカ 2025】

『productronica 2025』を現地の写真付きでレポートします。『productronica』は1975年から毎年『electronica』と相互に開催され、ドイツのミュンヘンでで開催されている世界最大規模の国際電子部品製造機器専門見本市です。50回目を数えるこの展示会は2025年11月18日(火)〜2025年11月21日(金)ドイツミュンヘンのメッセミュンヘンで行われました。最新の表面実装技術(SMT)、プリント基板(PCB)製造技術、電子機器製造サービス(EMS)、ケーブル、コイル、ハイブリッド技術、半導体製造装置等、エレクトロニクスの開発・製造技術が一堂に会します。
実装組立ソリューション

【材料】TP340(チタン)について【新人社員向け】

チタン(titanium)はギリシャ神話の巨人(タイタン)がその名の由来となり、強靭さと耐久性を表してるそうです。チタンはその特性のため、航空宇宙産業では構造部材やエンジン部品に広く使用され、自動車産業でも重量を軽減するための部品材料として重宝されています。また弊社のDIPパレットの加工においてもその優位性を発揮できます。チタンの熱による膨張はステンレス(SUS)の約2分の1、アルミの約3分の1と、膨張しにくいという特性は基板実装工程において優位に働きます。
フローソルダリング工程

フローパレット|フローソルダリング治具と実装工程を解説

基板実装におけるフローソルダリング工程で役に立つ、フロー搬送パレット、ディップパレットと呼ばれる治具を解説しています。
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