治具

展示会レポ

【写真付き現地レポ】productronica 2025(後編)【プロダクトニカ 2025】

『productronica 2025』の展示スペースに展示されていた基板搬送キャリアなどの治具を写真付きで紹介します。『productronica』はドイツのミュンヘンで開催される2025年最新の表面実装技術(SMT)、プリント基板(PCB)製造技術、電子機器製造サービス(EMS)、ケーブル、コイル、ハイブリッド技術、半導体製造装置等、エレクトロニクスの開発・製造技術が一堂に会する世界最大規模の国際電子部品製造機器専門見本市です。
展示会レポ

【写真付き現地レポ】productronica 2025(前編)【プロダクトニカ 2025】

『productronica 2025』を現地の写真付きでレポートします。『productronica』は1975年から毎年『electronica』と相互に開催され、ドイツのミュンヘンでで開催されている世界最大規模の国際電子部品製造機器専門見本市です。50回目を数えるこの展示会は2025年11月18日(火)〜2025年11月21日(金)ドイツミュンヘンのメッセミュンヘンで行われました。最新の表面実装技術(SMT)、プリント基板(PCB)製造技術、電子機器製造サービス(EMS)、ケーブル、コイル、ハイブリッド技術、半導体製造装置等、エレクトロニクスの開発・製造技術が一堂に会します。
実装組立ソリューション

【初心者向け】半導体後工程とは【分かりやすく解説】

半導体の製造工程は大きく2つに分けて、回路部分を作る「前工程」と、回路部分を保護するパッケージ基板部分を取り付ける「後工程」の2段階に分けられます。この記事では「後工程」の工程と工程ごとの装置や設備をイラスト付きで分かりやすく解説しています。
フローソルダリング工程

フローパレット|フローソルダリング治具と実装工程を解説

基板実装におけるフローソルダリング工程で役に立つ、フロー搬送パレット、ディップパレットと呼ばれる治具を解説しています。
実装組立ソリューション

実装用治具設計加工の株式会社PICSISです

治具の役割はいくつかありますが、基本的な目的はQCDを改善すること。Qは品質(Qualityクオリティー)製品のバラつきを抑える、歩留まり率を向上させるetc、Cは価格(Costコスト)…作業の効率化、省人化、不良品の削減etc、Dは納期(Deliveryデリバリー)…生産の効率化、納期の短縮etc
top