実装組立ソリューション【初心者向け】半導体後工程とは【分かりやすく解説】
半導体の製造工程は大きく2つに分けて、回路部分を作る「前工程」と、回路部分を保護するパッケージ基板部分を取り付ける「後工程」の2段階に分けられます。この記事では「後工程」の工程と工程ごとの装置や設備をイラスト付きで分かりやすく解説しています。
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実装組立ソリューション
実装組立ソリューション半導体のチカラを人のカラダに例えてみた
半導体って何に使われているの？そんな半導体のチカラを人間のカラダに例えて画像付きで分かりやすく解説していきます。例えば、人間の思考や動作は、全て脳からの伝達を元に実行されます。CPUやGPUはパソコンやスマホ上でこの司令塔の役割を行なっているので、脳に例えられます。他にもイメージセンサーや、オーディオIC、アナログ半導体などを解説しています。
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実装組立ソリューション工場使用量の約20％がエアー漏れ！？【エアー漏れの実態と対策方法】
機器や配管の接続部および各機器の内部における圧縮空気の漏れ量は、工場のエア使用量の約20％といわれており、早期のエアー漏れの発見と修繕は効率の良い省エネ対策に繋がります。この記事ではエアー漏れの実態と対策方法、エアー漏れ対策のおすすめアイテムとしてTST社のスイングカップリング（TST Swing coupling）をご紹介します。
エコ洗浄事業エコフラッシュNEO（PIEN-M120）
エコフラッシュNEO（PIEN-M120）は基板実装用の搬送パレットに付着したはんだフラックス汚れ、防湿コーティング剤汚れ、粘着剤・接着剤汚れ、塗料・インク汚れなどを除去するPICSISオリジナルの植物性アルコール系洗浄剤です。
実装組立ソリューション【材料】TP340(チタン)について【新人社員向け】
チタン（titanium）はギリシャ神話の巨人(タイタン)がその名の由来となり、強靭さと耐久性を表してるそうです。チタンはその特性のため、航空宇宙産業では構造部材やエンジン部品に広く使用され、自動車産業でも重量を軽減するための部品材料として重宝されています。また弊社のDIPパレットの加工においてもその優位性を発揮できます。チタンの熱による膨張はステンレス（SUS）の約2分の1、アルミの約3分の1と、膨張しにくいという特性は基板実装工程において優位に働きます。
フローソルダリング工程フローパレット｜フローソルダリング治具と実装工程を解説
基板実装におけるフローソルダリング工程で役に立つ、フロー搬送パレット、ディップパレットと呼ばれる治具を解説しています。
エコ洗浄事業エコフラッシュα（PIEF-M100）
エコフラッシュα（PIEF-M100）は基板実装用の搬送パレットに付着したはんだフラックス汚れの除去に効果的で手肌にやさしい植物性水系洗浄剤です。穀物から抽出された100％植物原料の手肌にやさしい水系洗浄剤です。超音波・バブリング洗浄が効果的です。加温するとさらに効果が高まります。洗浄後は水ですすぐか、水拭きをお勧めします。すすぎ水は徹底的な微生物分解で自然環境に還元されます。VOCフリー・引火点が無く安全安心です。
実装組立ソリューション実装用治具設計加工の株式会社PICSISです
治具の役割はいくつかありますが、基本的な目的はQCDを改善すること。Qは品質（Qualityクオリティー）製品のバラつきを抑える、歩留まり率を向上させるetc、Cは価格（Costコスト）…作業の効率化、省人化、不良品の削減etc、Dは納期（Deliveryデリバリー）…生産の効率化、納期の短縮etc
