SMT搬送キャリア
FPC・COF・フレックスリジット・薄型基板・個片集合実装等
印刷からリフロー・検査まで一貫生産できる搬送パレットをご提案致します。
全キャリアカーブレス処理対応
部品の小型化が進むにつれ、パレットの反りを抑えることの重要性が改めて見直されています。カーブレス処理は、リフローでの熱サイクルを繰り返すことで生じるパレットの反りを、特殊処理により従来の1/5に抑えることが可能です。
FPC・COF・フレックスリジット・薄型基板・個片集合実装等
印刷からリフロー・検査まで一貫生産できる搬送パレットをご提案致します。
部品の小型化が進むにつれ、パレットの反りを抑えることの重要性が改めて見直されています。カーブレス処理は、リフローでの熱サイクルを繰り返すことで生じるパレットの反りを、特殊処理により従来の1/5に抑えることが可能です。