SMT搬送キャリア

FPC・COF・フレックスリジット・薄型基板・個片集合実装等
印刷からリフロー・検査まで一貫生産できる搬送パレットをご提案致します。

全キャリアカーブレス処理対応

部品の小型化が進むにつれ、パレットの反りを抑えることの重要性が改めて見直されています。カーブレス処理は、リフローでの熱サイクルを繰り返すことで生じるパレットの反りを、特殊処理により従来の1/5に抑えることが可能です。

全キャリアカーブレス処理対応
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